ダイシング加工とは

ダイシング加工とは、高速で回転するダイヤモンド製のブレードを用いて、セラミックやガラスなどの材料を細かく切り分ける技術です。この方法は、半導体ウェハーやさまざまな基板に施されたパターンに従って、個々のチップを精密に分割するために使用されます。適切なダイシングマシンとブレードを選定し、素材の特性や製品仕様に応じた加工を行います。加工機は素材の位置を自動で検出し、パターンが施された部分を正確に切り出すことができます。また、画像認識技術を用いて素材のパターンを読み取り、素材の変形を考慮しながら高度に精密な加工を実現します。